在電子產(chǎn)品日益追求輕薄化、高性能與高可靠性的今天,表面組裝技術(shù)(SMT)作為電子制造業(yè)的核心工藝,其發(fā)展動(dòng)態(tài)深刻影響著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新與韌性。SMT China《表面組裝技術(shù)》獨(dú)家訪談?lì)l道有幸邀請(qǐng)到武漢威佳電子科技有限公司副總經(jīng)理庾青松先生,圍繞企業(yè)如何在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,將“柔性抗壓”這一特質(zhì),從產(chǎn)品技術(shù)屬性升華為貫穿研發(fā)、生產(chǎn)與管理的核心企業(yè)調(diào)性,進(jìn)行了深入對(duì)話。
一、 洞察趨勢(shì):電子產(chǎn)品迭代下的SMT新挑戰(zhàn)
訪談伊始,庾青松副總經(jīng)理便指出,當(dāng)前消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的產(chǎn)品迭代速度前所未有,對(duì)PCBA(印制電路板組件)提出了更高要求:“一方面,產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨向復(fù)雜化、集成化,元件尺寸越來(lái)越小,組裝密度越來(lái)越高;另一方面,應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化,要求電子產(chǎn)品必須具備更強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性,比如耐高低溫、抗振動(dòng)、抵御一定程度的彎曲或沖擊。這直接考驗(yàn)著SMT制程的精度、可靠性與工藝的‘柔性’。”
在庾總看來(lái),這里的“柔性”并非單指物理上的可彎曲特性,更是一種快速響應(yīng)設(shè)計(jì)變更、靈活適配多品種小批量生產(chǎn)、并能保障產(chǎn)品在各種應(yīng)力下穩(wěn)定工作的綜合能力。武漢威佳電子正是將這種“柔性抗壓”的理念,深度融入到了技術(shù)攻關(guān)與品質(zhì)管控的每一個(gè)環(huán)節(jié)。
二、 技術(shù)筑基:以工藝創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的“柔性抗壓”
談及具體實(shí)踐,庾青松分享了威佳電子在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的布局:
“我們理解的‘柔性抗壓’,首先必須是產(chǎn)品實(shí)打?qū)嵉膶傩浴K鼇?lái)自于對(duì)每一個(gè)焊點(diǎn)、每一道工序的極致追求。”庾總強(qiáng)調(diào)。
三、 管理升華:將“柔性抗壓”內(nèi)化為企業(yè)基因
技術(shù)的領(lǐng)先并非一勞永逸。庾青松認(rèn)為,更深刻的是將這種“柔性抗壓”從產(chǎn)品層面,拓展到企業(yè)的運(yùn)營(yíng)管理和組織文化中。
四、 展望未來(lái):在變革中持續(xù)鍛造核心競(jìng)爭(zhēng)力
對(duì)于SMT行業(yè)及威佳電子的庾青松副總經(jīng)理充滿信心,也保持清醒。他表示,隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展,電子產(chǎn)品對(duì)高性能、高可靠、異形集成的需求只會(huì)更強(qiáng),這為SMT技術(shù)帶來(lái)了持續(xù)創(chuàng)新的舞臺(tái)。
武漢威佳電子將繼續(xù)深耕“柔性抗壓”這一主線,一方面在技術(shù)上,緊跟先進(jìn)封裝(如SiP)、三維堆疊等前沿趨勢(shì),提升工藝能力;另一方面在管理上,進(jìn)一步推進(jìn)智能制造與數(shù)字化工廠建設(shè),讓企業(yè)的“柔性”與“抗壓”能力建立在更精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)之上。
通過(guò)此次專訪,我們深刻感受到,在武漢威佳電子,“柔性抗壓”已從一個(gè)描述產(chǎn)品物理特性的技術(shù)詞匯,演化為一種涵蓋技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈管理和組織文化的全方位企業(yè)哲學(xué)。它不僅是應(yīng)對(duì)當(dāng)下電子制造復(fù)雜挑戰(zhàn)的利器,更是在不確定性的市場(chǎng)環(huán)境中,構(gòu)建企業(yè)持久生命力和差異化競(jìng)爭(zhēng)力的核心調(diào)性。這或許也為廣大SMT及電子制造企業(yè),提供了一條值得借鑒的可持續(xù)發(fā)展路徑。
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更新時(shí)間:2026-02-24 08:41:25
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